根据台媒 MoneyDJ 的报道，有行业人士透露，作为外包半导体封装测试服务的供应商，日月光已再次调整其封装产品的报价，此次提价幅度最高达到 20% 以上。市场普遍预测，其他封测厂商可能会效仿此举。

日月光的核心业务涵盖半导体封装、测试以及相关材料的制造，是一家提供半导体制造服务的企业。在 2024 年，该公司以 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场占据了 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能出现供应紧张，其外包订单比例不断上升，这直接导致日月光承担的相关业务量显著增长。据行业消息，此次价格调整涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术。其在美国的主要客户也受到此次涨价影响，部分产品的涨幅超过了 20%。

对于此次调价策略，日月光首席运营官吴田玉在近期股东会后的媒体采访中曾解释道，价格调整是一个复杂的问题，可以从几个方面理解。首先，这部分是为了反映原材料成本的上升，这种调整是必要的。其次，这也是基于不断增加的投资额和由此产生的投资成本的考量。

吴田玉进一步指出，日月光以往每年的资本支出大约在 20 亿美元左右，但去年这一数字已增至 53 亿美元，今年更是进一步提高到 85 亿美元，并且未来不排除继续增加的可能，这构成了其成本结构的一部分。

吴田玉还强调，企业经营不应只关注短期效益，而应着眼于长远发展。尽管目前数据中心市场表现非常强劲，但公司也需要考虑在人工智能实体经济、汽车电子、人形机器人等下一波应用领域的投资布局。