日本芯片设计公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日发布消息，其代号为 "Sting Ray" 的 40nm 边缘物理人工智能芯片原型（基于 FPGA）已成功通过验证，为后续的量产铺平了道路。

"Sting Ray" 的设计能够灵活地适应不同模型，实现同步优化。该芯片的特点是功耗低且响应迅速，旨在满足基础设施、工业及机器人等领域在人工智能转型过程中的需求。

TAI 方面还透露，其下一代量产芯片 "Manta Ray" 将继续沿用联华电子的 40nm 工艺。公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件的开发，并在第二季度制造出工程样品 (ES) 芯片。随后，在第三季度推出 ES 评估板，并于第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造。最终，在 2028 年第一季度推出 MP 评估板。