根据DigiTimes的报道，由于人工智能需求的激增以及产能方面存在的结构性限制，下一代高带宽内存（HBM4）的价格预计将在2026年下半年出现上涨。届时，HBM4的单价可能从目前的每千比特2美元攀升至4至5美元或更高。

这一价格上涨的驱动因素有两个主要方面。首先，HBM4的制造过程异常复杂，生产周期长达四到六个月，并且在初期阶段的良品率相对较低。其次，HBM内存的生产对晶圆容量的需求大约是标准DDR5DRAM的三倍，这极大地制约了内存制造商在现有生产设施中能够生产的总内存量。